主要职责：

1、组织编制公司年度财务预算并进行执行监督和控制，定期分析评估

2、负责公司财务核算工作，确保数据准确、及时与完整

3、负责公司对外数据提供、财务信息披露工作

4、负责公司税务工作统筹及筹划

5、负责财务分析、参与投、融资活动决策

6、负责部门工作流程、制度梳理及完善、下属管理及培训工作

职位要求：

1、本科以上学历

2、8年以上相关工作经验，其中3年以上团队管理经验

3、通过CPA或ACCA，有会计师事务所带项目经验优先

4、具有扎实的财务专业知识、清晰的逻辑思维，熟悉国家财务、税务政策法规

5、具有良好的职业道德和操守，开放的心态，责任心强，工作认真、严谨、高效

6、具有较强的学习能力、承压能力、快速反应、沟通能力和团队合作精神

主要职责：

1.负责产品硬件方案设计，器件选型，原理图及PCB设计、硬件调试工作；

2.编写技术要求和产测维修指导以及生产工艺要求说明等文档；

3.负责产品生产和客诉问题处理，以及对智能锁产品线客户的技术支持工作；

职位要求：

1、本科及以上学历，有6年及以上硬件研发经验；熟悉MCU及外围电路设计，熟练掌握基本的数字及模拟电路设计，熟悉SPI、I2C、USB、SDIO等总线；有无线射频电路设计经验；

2、熟练掌握至少一款原理图设计，PCB设计软件；熟练使用各类硬件测试仪器。

3、有智能锁、手机、IPC、可穿戴设备、音视频产品开发经验者优先；

4、具有较好的沟通能力、协调能力、理解能力和自我驱动能力，能适应压力工作环境。

主要职责：
1、负责华东地区客户现场技术支持；
2、主导处理客户项目开发过程中的技术问题；
3、配合市场/销售提供售前技术支持。

职位要求:
1、本科及以上学历，3年或以上Linux/RTOS产品开发经验；
2、有IPC或音视频领域产品开发经验者优先；
3、具备扎实C语言基础；
4、具备一定的硬件和驱动开发基础，熟悉常用的协议，如UART、SPI、IIC、USB、TCP/IP协议等；
5、工作态度积极，有责任心，具备良好的沟通技巧和组织协调能力。

主要职责：

1. 根据公司战略规划，组织协调资源，推动芯片研发工作开展；

2. 负责组织需求分析，可行性分析，制定规格需求说明书等活动，完成立项评审；

3. 对芯片项目，预研IP项目等进行全过程管理，包括立项，计划，开发，测试，维护，结项等阶段

4. 负责制定项目计划，主导关键里程碑评审，资源协调，项目开发流程优化，协调解决项目过程中的各类问题，为项目提供强有力的研发技术支持；

5. 能够及时识别和预判项目风险，针对风险拟定合理的应对措施，组织实施并监控实施效果；

6. 组织项目例会，收集整理项目信息，及时汇报给各相关责任人； 

7. 制定芯片开发相关的管理制度，文档模板，技术规范，工作流程等。

职位要求：

1. 电子工程学或微电子相关专业本科及以上学历，5年以上信息系统项目管理经验，并有成功案例；

2，有芯片设计公司任职经验者优先；

3，PMP或者其他项目管理认证持证者；

4. 具备较好的文字功底和沟通能力；

5. 结果导向，有很强的应变能力和抗压能力；

主要职责：
1. 协同客户经理开展售前产品介绍，快速搭建开发环境，提供文档与代码支持，帮助客户高效进行项目开发；
2. 排查客户反馈的技术问题，定位原因后推动研发闭环修复，确保问题及时解决；
3. 高频沟通、协调资源，全程跟进项目进展，保障项目高效交付，提升客户满意度与合作信心。

职位要求：
1.熟悉Linux和RTOS系统；
2.熟练掌握 C/C++，了解 Python、Shell 脚本；
3.熟悉 UART、I2C、SPI、CAN、TCP/IP 等协议；
4.熟悉GCC、arm交叉编译工具链、VS Code 工具等；
5.能快速阅读并理解 SDK、API 文档与用户手册；
6.具备调试能力：使用逻辑分析仪、串口调试、日志分析定位问题；
7.能编写示例代码、Demo 程序，支持客户快速验证；
8.熟悉版本管理工具（如 Git）与项目构建流程。

主要职责：
1.协助客户完成产品原型设计与硬件调试，现场解决电路、信号、兼容性等关键技术问题。
2. 收集并分析客户在使用过程中的硬件反馈，推动设计优化与问题闭环，提升产品可靠性。
3. 配合研发与客户的生产部门，参与样机验证、测试方案制定及量产支持，保障产品顺利落地。

职位要求：
1.电路设计基础 ：掌握模拟/数字电路、电源管理（LDO、DC-DC）、滤波、稳压等；
2.元器件知识 ：熟悉常见芯片（MCU、传感器、电源管理IC、通信芯片）选型与应用；
3.PCB 设计基础 ：了解布线规则、阻抗控制、信号完整性、EMC/EMI 基础；
4.常用测试设备 ：熟练使用示波器、万用表、电源、频谱仪、逻辑分析仪；
5.硬件调试方法 ：掌握电压/电流测量、信号波形分析、热成像、功耗测试等；
6.能独立完成硬件问题定位与故障排查（如短路、电源异常、信号失真）；
7.能分析原理图与 PCB 图，快速判断设计缺陷或布局问题；
8.具备样品焊接与调试能力（如贴片焊接、BGA 检测）；
9.能输出测试报告、问题分析文档与改进建议；
10.熟悉常见标准：IEC、GB、RoHS、EMC 测试要求。